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PCB设计线宽、线距规则设置多大?

2、 设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力,如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力,轻则需要添加不必要的生产成本,重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm),基本80%以上PCB生产厂商都能生产,生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm),基本70%以上PCB生产厂商都能生产,但是价格比第一种情况稍贵,不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm),这时候有部分PCB生产厂商生产不了,价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,此时一般是HDI盲埋孔设计,需要打激光过孔),这时候大部分PCB生产厂商生产不了,价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。

3、设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片,管脚深度较浅的,两行管脚之间只需要走一根信号线,可设置6/6mil,管脚深度较深,两行管脚之间需要走2根信号线,则设置为4/4mil;有0.65mm的BGA芯片,一般设置为4/4mil;有0.5mm的BGA芯片,一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil;有0.4mm的BGA芯片,一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处,可设置区域规则(设置方法见文章尾部),局部线宽线距设置小点,PCB其他地方规则设置大一些,以便生产,提高生产出来PCB合格率。

4、需要根据PCB设计的密度来进行设置,密度较小,板子较松,可设置线宽线距大一点,反之,亦然。常规可按以下阶梯设置:

1)8/8mil,过孔选择12mil(0.3mm)。

2)6/6mil,过孔选择12mil(0.3mm)。

3)4/4mil,过孔选择8mil(0.2mm)。

4)3.5/3.5mil,过孔选择8mil(0.2mm)。

5)3.5/3.5mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。

6)2/2mil,过孔选择4mil(0.1mm,激光打孔)。


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